삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'(=삼성전자 제공)
삼성전자가 별도의 칩에 민감한 정보만을 담는 스마트폰 속 ‘디지털 금고’를 선보였다. 이 통합솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션으로 기존에는 비밀번호, 지문 같은 민감 정보가 일반 메모리에 저장됐던 것과 다르다.
26일 삼성전자에 따르면, 이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.
하드웨어 보안칩은 '보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득했다. 삼성전자는 “최고의 보안성을 인정받았다”고 설명했다. '보안 국제공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분된다. 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.
시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공하겠다“고 말했다.