AI(인공지능)칩 시장의 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 새로운 추론용 AI칩인 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'를 공개하며 삼성전자가 이를 생산하고 있음을 언급했다. 엔비디아 AI 시스템에 들어가는 최신 고대역폭메모리 HBM4 공급부터 추론용 칩 위탁 생산에 이르까지 삼성전자와 엔비디아 간 협업 범위가 크게 확대된 모양새다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 자사 연례 기술 콘퍼런스인 GTC 2026의 기조연설을 통해 그록3 LPU를 공개했다. 그는 "우리(엔비디아)를 위해 삼성이 그록3 LPU 칩을 만들고 있다"며 "삼성은 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며, 정말 감사하게 생각한다"고 말했다. 이 LPU의 출하 예정 시점은 올해 3분기쯤으로 소개됐다.
그록3 LPU는 AI의 두뇌 역할을 하는 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)와 함께 작동하며 AI의 추론 성능을 높이는 데 활용된다. GPU가 다양한 AI 모델의 학습, 추론 뿐 아니라 그래픽 처리에도 기능을 발휘하는 다재다능한 범용 칩이라면, LPU는 추론 속도를 높이는 데 특화된 칩이다.
황 CEO는 그록3 LPU를 자사의 AI 칩 생태계에 통합함으로써 최고급 AI 모델의 추론 능력을 35배 향상시킬 수 있다고 설명했다. 학습에 국한되지 않고 여러 데이터를 근거로 적절한 판단을 내릴 수 있도록 지원하는 AI 칩 개발에 무게를 싣는 엔비디아의 행보는 구글 등 글로벌 빅테크 기업들이 추론 특화용 자체 AI칩을 만들며 엔비디아의 범용 GPU 의존도를 낮추고 있는 흐름을 감안한 것으로 분석된다.
이런 엔비디아의 야심작 제조를 삼성전자 파운드리(위탁 생산)가 담당하고 있음이 황 CEO의 발언으로 확인되면서 HBM을 중심축 삼은 메모리 반도체 협력을 넘어 AI칩 생산 파트너로까지 양사의 협력 관계가 격상됐다는 평가가 나온다.
삼성전자는 이번 GTC 2026 현장에 전시 공간을 마련하고 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈' 플랫폼에 6세대 고대역폭메모리 HBM4부터 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2, 초고속 저장장치 PM1763까지 사실상 메모리 설루션 전반을 공급한다는 점을 공식화했다.
삼성전자는 메모리 공급사 가운데 유일하게 이 모든 제품이 탑재된 베라 루빈 플랫폼 실물을 현장에서 선보였다. 지난달 세계 최초로 엔비디아향 HBM4를 양산 출하한 삼성전자는 이번 전시를 통해 소캠2와 관련해서도 "품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다"고 밝혔다. 또 "PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈의 메인 스토리지"라고 덧붙였다.