최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스와 엔비디아의 협력 관계를 한층 끌어올리겠다는 의지를 내비쳤다.
최 회장은 지난 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026(GPU Technology Conference 2026)'에 직접 참석해 젠슨 황 CEO의 기조연설을 직접 들은 뒤 황 CEO와 동행해 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살피기도 했다.
실리콘밸리서 재회…밀착 파트너십 계속
최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 CEO의 기조연설 현장을 직접 찾았다. 이 자리에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리를 비롯해 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 혁신 기술이 망라됐다.이른바 'AI 5단 케이크(에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션)'로 표현된 AI 생태계의 확장 방향성이 제시됐고, 올해 양산 예정인 AI 가속기 '베라 루빈'의 세부 사양과 차세대 아키텍처 '파인만'도 공개돼 이목을 끌었다.
최 회장은 황 CEO의 연설에 귀를 기울이며 AI 시장 최전선의 기술 로드맵과 생태계 변화를 직접 확인했다. 단순한 참관을 넘어 'AI 생태계 혁신 파트너'로서 HBM을 중심으로 글로벌 빅테크와의 협력을 확장하려는 의지로 읽힌다.
앞서 최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 가진 데 이어 한 달여 만에 GTC 현장에서 다시 만남을 이어갔다. 앞선 자리에서는 SK하이닉스의 6세대 제품인 HBM4를 포함한 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의된 것으로 전해졌다. 이번 방문은 그 파트너십을 현장에서 재확인하고 지속하기 위한 취지라고 회사 측은 설명했다.
SK하이닉스와 엔비디아의 인연은 AI 시장이 본격화되기 훨씬 전, 고성능 GPU 연산을 뒷받침할 초고속 HBM 개발 및 공급 협의에서 비롯됐다. 현재 엔비디아의 차세대 제품 '루빈'에도 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 예정으로, 양사는 AI 메모리와 GPU 각 분야를 선도하며 차세대 AI 인프라의 방향을 함께 이끌고 있다.
SK하이닉스 전시 부스도 동행
최 회장은 또 황 CEO와 나란히 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 직접 살폈다. SK하이닉스는 이번 전시에서 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품 SOCAMM2, 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업을 선보였다.최신 GPU 모듈 '그레이스 블랙웰(GB300)'에 SK하이닉스 HBM3E가 적용된 시스템 실물도 함께 전시됐고, 고객 맞춤형 Customized HBM, 데이터센터용 고용량 스토리지 eSSD, 온디바이스 AI 메모리 LPDDR5X 등 다양한 솔루션이 관람객의 시선을 끌었다.
두 사람은 전시장을 함께 둘러보며 제품에 관한 질의응답을 이어갔고, 황 CEO는 양사의 대표 협력 전시 제품인 베라 루빈(VERA RUBIN 200)에 "JENSEN ♡ SK HYNIX" 사인을 남겼다.
최 회장은 행사 전반에 걸쳐 AI 생태계 주요 기업들의 기술 성과를 살피며 SK하이닉스의 글로벌 파트너십 확장 가능성을 타진했다. 엔비디아 전시 부스에서는 블랙웰·루빈·루빈 울트라로 이어지는 차세대 GPU 라인업과 기술 로드맵, 가속기 성능 시연, 자율주행 및 로보틱스 섹션을 두루 둘러봤다. AI 팩토리의 전력·발열 솔루션을 담당하는 폭스콘 등 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너사 부스도 방문했다.
SK하이닉스 측 "최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다"며 "이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라고 말했다.