삼성전자의 반도체 사업을 이끄는 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장 겸 대표이사 부회장이 8일 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 서울에서 만나 파운드리(반도체 위탁 생산)부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급에 이르기까지 협업 확대 방안을 폭넓게 논의했다.
전 부회장은 이날 오후 서울 중구의 신라호텔에서 황 CEO와 만난 뒤 논의 내용을 묻는 기자들의 질문에 "(황 CEO와) 오랫동안 함께 협력해왔는데, 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 운을 뗐다.
그는 "단기적으로는 엔비디아에 올해부터 (6세대 고대역폭메모리인) HBM4나 (서버용 저전력 메모리 모듈) 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다"며 "내년 (7세대) HBM4E와 파운드리 비즈니스, (8세대) HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해서도 많은 얘기를 나눴다"고 설명했다.
전 부회장은 엔비디아와의 파운드리 협력과 관련해 보다 구체적으로 "(삼성전자는) 자율주행칩과 (엔비디아의 추론용 AI칩인) 그록(Groq) 칩을 협력하고 있고, 그 다음 세대의 협력도 같이 논의 중"이라고 밝혔다.
전 부회장의 설명대로 삼성전자와 엔비디아는 메모리와 파운드리 분야에서 협력 관계를 전방위적으로 강화 중이다. 삼성전자는 인공지능의 두뇌 역할을 하는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 데이터를 빠르게 전달하는 HBM4를 공급 중이다.
이 제품을 엔비디아에 최초로 양산 출하한 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4E 샘플도 업계에서 가장 먼저 공급했다. 삼성전자의 HBM4E는 설계와 공정 최적화를 통해 독보적 스펙을 갖췄다. 핀당 동작 속도는 14Gbps(초당 14기가비트)에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다.
이를 기반으로 해당 HBM4E 1개는 1초에 3.6TB(테라바이트)에 달하는 데이터 이동시킬 수 있는 성능(대역폭)을 갖췄다. 대규모 언어 모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화 할 수 있는 최고 수준의 성능이다.
황 CEO는 지난 3월에는 자사 콘퍼런스에서 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 삼성 파운드리와의 협업 내용도 부각했다.
황 CEO는 이번 방한 때에도 글로벌 메모리 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스 인사들을 접촉하며 글로벌 메모리 품귀 현상 속 동맹 관계를 더욱 공고히하는 모양새다. 전 부회장은 황 CEO가 방한 일정 중 SK하이닉스와 밀착한 데 대해 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로서 보여드리겠다"고 말했다.