이석희 전 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 미국 반도체 기업 인텔에 합류했다.
인텔은 18일(현지시간) 이 전 CEO를 인텔 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문 수석 부사장으로 임명했다고 발표했다.
이 수석 부사장은 앞으로 반도체 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드(후공정) 기술 개발과 관련 제조를 총괄하며 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO에게 직접 보고할 것이라고 인텔은 밝혔다.
CPU(중앙처리장치) 시장의 최강자로 잘 알려진 인텔은 도널드 트럼프 미국 행정부가 지분 9.9%를 인수하며 미국의 '반도체 주권 강화' 구상을 현실화 할 기업으로도 주목받고 있다. 트럼프 대통령은 최근 "애플이 미국에서 칩을 설계하고 제작하기 위해 인텔과 협력하기로 합의했다"고 밝히며 인텔 파운드리 사업에 힘을 실었다.
인텔은 이 수석 부사장 영입을 계기로 파운드리 부문에서 첨단 패키징 사업을 '리더십을 갖춘 전문 사업'으로 구축할 것이라고 강조했다. 패키징은 전(前)공정 공장에서 생산된 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 단계로, 칩을 이어 성능을 향상시키는 공정도 포함된다. 최근 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI(인공지능) 메모리 수요가 폭증하면서 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있다.
립부 탄 인텔 CEO는 "이 수석 부사장은 복잡한 대규모 기술·제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 뛰어난 운영 실적을 보유하고 있다"며 "그의 통찰력은 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 도움이 될 것이다. 이 수석 부사장은 인텔 파운드리 사업의 핵심 부분을 구축하고 확장하는 데 적합한 리더"라고 호평했다.
이 수석 부사장은 "고향으로 돌아와 인텔 팀에 합류하게 돼 기쁘다"며 "이 중요한 분야에서 인텔의 기술 리더십, 제조 역량, 고객과의 약속을 더욱 강화하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
그는 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 받은 뒤 현대전자를 거쳐 2000년부터 2010년까지 인텔 연구원으로 근무한 경험이 있다. 이후 2013년 SK하이닉스 미래기술연구원 원장을 거쳐 2018년부터 2022년까지 CEO를 맡았으며, 2023년부터 올해까지는 SK온 대표이사 사장직을 역임했다.