세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 공정과 패키징 등에 294억4250만 달러(약 42조원)에 달하는 자본지출 계획을 승인했다.
12일 자유시보 등 대만언론은 TSMC는 전날 남부 가오슝 2나노(nm·10억분의 1m) 공정 공장에서 처음 열린 이사회에서 이 같이 결정했다고 보도했다.
소식통들은 이번에 승인한 자본지출이 2나노(nm) 이하의 첨단 공정, 첨단 패키징, 성숙 및 특수 공정 고도화 등에 투입된다고 밝혔다.
가오슝, 신주 바오산 등지에 13개의 첨단 웨이퍼 및 패키징 공장을 건설하고, 미국 애리조나주 공장에 대한 투자 규모도 대폭 확대한다.
아울러 이미지 센서 분야 세계 1위인 일본 소니와의 구마모토현 차세대 이미지 센서 생산 관련 신규 합작 투자 법인의 주식을 사들일 예정이다. 지분 투자 금액은 2820억 엔(약 2조5천억원)이다.
소니는 TSMC의 첨단 공정을 활용해 차세대 이미지 센서 반도체를 2029년 양산한다는 목표다. 해당 반도체는 최신 로봇과 자율주행차 분야를 겨냥한 것이다.
앞서 TSMC는 지난달 중순 올해 2분기 법인실적설명회에서 연간 자본지출 전망치를 기존 500억달러대에서 600억~640억달러(약 88조7천억~94조6천억원) 수준으로 상향 조정했다.
회사는 아울러 첨단 공정용 AI 칩에 대한 수요가 매우 강하고 주요 고객과 클라우드 서비스 제공업체도 구매 물량이 늘고 있어 수주 전망이 밝다고 설명했다.