정부가 완성차, 부품사, 팹리스, 자율주행 기업 간 협력을 통해 미래차 생태계 전환에 속도를 낸다. 자율주행 기술 적용부터 차량용 반도체 국산화, 로보택시 데이터 공유까지 5건의 협력 프로젝트가 본격 추진된다.
산업통상부는 30일 서울 현대모비스 본사에서 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약식을 열고 기업 간담회를 개최했다.
이번 협약은 M.AX 얼라이언스가 추진해 온 '함께 크는 M.AX 프로젝트'의 첫 성과로, 중형 완성차 미래차 전환 1건과 차량용 반도체 상용화 3건, 로보택시 경쟁력 강화 1건 등 모두 5건이다.
'함께 크는 M.AX 프로젝트'는 대기업과 중소·스타트업이 각자의 기술과 사업 역량을 결합해 기술 개발 이후 양산과 상용화 단계에서 발생하는 장벽을 낮추는 협력 모델이다.
산업부는 미래차 부품기업들이 기술을 개발하더라도 양산 경험이나 수요기업과의 협력 기회 부족으로 상용화에 어려움을 겪는 점에 주목해 프로젝트를 발굴해왔다.
우선 KGM과 현대모비스, 라이드플럭스는 자율주행 기술 고도화에 협력한다. 정부 R&D를 통해 개발 중인 현대모비스의 소프트웨어 중심 차량(SDV) 기술과 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KGM이 개발 중인 레벨2+(LV2+) 차량에 적용한다. KGM은 자율주행 경쟁력을 높이고 현대모비스와 라이드플럭스는 실제 차량 적용 경험을 확보해 향후 시장 진출에 활용한다는 계획이다.
차량용 반도체 분야에서는 수요기업과 팹리스 간 협력을 강화한다. 현대모비스가 필요한 반도체 품목과 요구 사양을 제시하면 국내 중소 팹리스가 이에 맞춰 반도체를 개발하고, 현대모비스가 성능 검증을 거쳐 상용화 가능성을 검토한다. 이를 통해 중소 팹리스는 완성차 공급망 진입 가능성을 높이고 현대모비스는 국내 반도체 공급망을 확대한다.
LX세미콘은 관악아날로그·뉴라텍과 함께 차량용 센서·통신 칩 개발 및 양산에 나선다. LX세미콘이 보유한 완성차·파운드리 협상 경험과 중소 팹리스의 기술력을 결합해 제품 상용화 기간을 단축한다는 구상이다.
LG전자와 보스반도체, 하나마이크론은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 기반 시스템온칩(SoC) 개발을 추진한다. LG전자의 베이스 칩과 보스반도체의 AI 칩을 통합하고 하나마이크론이 개별 칩의 품질 검증과 패키징을 맡는다.
로보택시 분야에서는 카카오모빌리티와 SWM, 라이드플럭스가 센서 위치와 성능 등 자율주행 데이터의 공유 포맷을 공동으로 마련한다. 정부 실증사업에서 해당 포맷에 따라 데이터를 수집·공유하고, 시범운행 차량에는 라이다 등 외산 의존도가 높은 부품 대신 국산 제품을 우선 적용하는 방안도 검토한다.
한국자동차연구원, 지능형자동차부품진흥원, 한국산업기술기획평가원, 한국산업기술진흥원 등 4개 지원기관은 협약 사업이 실제 사업화로 이어질 수 있도록 기술·인프라·인력 등을 패키지로 지원할 계획이다.
기업들은 이날 간담회에서 미래차 전환을 위해 기업 간 협력이 필요하다는 데 공감하고 데이터 생태계 구축과 로보택시·버스·트럭 등 자율주행 상용화에 대한 정부 지원을 요청했다.
김정관 산업부 장관은 간담회 이후 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 약 10분간 탑승해 자율주행 기술 수준을 점검했다.
김 장관은 "내연차 부품업계들이 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획"이라며 "차량용 반도체뿐 아니라 AI 경쟁력의 핵심 자산인 데이터 분야에서도 우리 기업이 겪는 어려움을 해소하는 것이 시급하다"고 말했다.
이어 "데이터 분야에서도 '함께 크는 M.AX 프로젝트'를 발굴·발표할 수 있도록 속도를 내겠다"고 밝혔다.