삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 올해 7번째 장기공급계약이다.
삼성전기는 19일 이 같은 계약을 맺고 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 고성능 메모리 반도체용 패키지기판을 공급한다고 밝혔다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 돕는 부품이다. 고성능 제품일수록 대용량 데이터 처리와 빠른 신호 전달을 위해 미세회로와 고집적 설계 기술이 필요하다.
생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 수요가 늘고 있다. 이에 따라 패키지기판에도 고다층 구조와 미세회로, 초박형 설계 등 고난도 기술이 요구된다.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판의 휨(Warpage)을 제어하는 기술 등을 바탕으로 관련 시장에 대응하고 있다.
이번 계약으로 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 부품 중심이던 장기공급계약을 패키지기판 사업까지 확대했다.
삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업에서 대형 계약을 체결해 왔다. 이번 수주를 포함하면 매출액의 2.5% 이상에 해당하는 공시 대상 장기공급계약은 총 7건, 누적 계약금액은 약 4조3천억원이다.
회사는 주요 고객사와 장기계약을 늘려 반도체 업황에 따른 실적 변동을 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축한다는 계획이다.
삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.