역대급 실적 SK하이닉스 "HBM 수요 큰 폭 증가…캐파 확보가 우선"

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"HBM 수요 가시성 명확해져…HBM3E 올해 공급은 8단 중심…내년엔 12단"
"낸드, 수요 약세 불구 흑자 전환…2분기 흑자 지속"

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SK하이닉스가 시장 예상치를 크게 뛰어넘는 실적을 발표한 가운데 향후 관련 시장 팽창으로 인해 수익이 더욱 개선될 것으로 전망했다.

전 산업에 AI(인공지능)가 급속하게 확산되고 있는 것과 관련해 HBM(고대역폭메모리) 수요 가시성이 명확해진 것으로 보고 관련 투자를 통한 생산 능력 확보와 품질 개선에 주력할 방침이다. 다만 이에 따라 낸드 등의 생산은 다소 위축될 전망이다.

SK하이닉스는 25일 실적발표 후 컨퍼런스콜(전화회의)에서 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%, 이상 K-IFRS 기준)의 경영실적을 기록했다고 발표하며 이런 계획을 밝혔다.

하이닉스는 "메모리 시장은 AI향 강세가 계속되는 가운데 수익성이 개선되면서 본격적인 회복사이클에 진입했다"며 "우호적인 가격 환경이 지속되며 2024년 메모리 시장의 규모는 과거 호황기에 버금가는 수준에 도달할 것으로 보인다"고 예상했다.

이어 "HBM3E는 올해 고객의 수요에 맞춰 공급량을 확대하고, 낸드는 프리미엄 제품인 eSSD 판매를 늘리되 다른 제품은 전방 수요가 개선되는 시기에 대비해 전 분기와 비슷한 수준의 출하량을 계획하고 있다"고 덧붙였다.

이날 회의에서는 SK하이닉스 실적 개선을 견인한 HBM와 낸드 프리미엄 제품인 eSSD와 관련된 질문이 쏟아졌다.

앞서 SK하이닉스가 충북 청주시에 건설할 신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X를 D램 생산 기지로 결정하고 경쟁사인 삼성전자도 올해 HBM 캐파(생산능력)을 2.5배 확대한다고 밝히는 등 HBM 생산업체들의 공급 경쟁이 과열되는 것과 관련해 공급 과잉 우려가 나오는 것에 대해 SK하이닉스는 "최근 CSP(클라우드서비스제공사) 업체들의 AI서버 투자 확대와 AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요로 HBM 수요가 더 큰 폭으로 증가하고 있고, 반년 전 대비 HBM 수요 가시성이 더 명확해지고 있다"고 밝혔다.

이어 "공급사들의 캐파 확대로 HBM 시장이 공급 과잉에 직면 할 수 있다는 일부 우려가 있지만 AI 서비스 공급자 확대 등으로 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"며 "2024년 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터(매개변수) 증가, 모달리티 확대, AI 서비스 공급자 확대 등 다양한 요인으로 급격한 성장을 지속할 것으로 전망된다"고 덧붙였다.

그러면서 "HBM 제품의 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 ""내년 캐파(생산능력) 규모는 장기 리드타임 등을 고려해 현재 고객들과 협의를 진행 중"이라고 전하기도 했다.

이런 상황인식 하에 M15X에 대형 투자를 결정했다는 설명이다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드를 생산할 것으로 예상했다.

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SK하이닉스는 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 확보가 필요하다고 판단되어 자사가 경쟁력을 갖고 있는 AI향 메모리 시장에서의 위상을 지키고 D램 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 M15X에 대한 투자를 결정했다"고 부연했다.

M15X는 오는 2025년 말 오픈, 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 팹 오픈, 미국 인디애나 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다고 전했다.

HBM3E과 관련해서는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 8단"이라며 "12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 인증 거쳐 수요가 본격적으로 늘어나는 내년에 공급할 것"이라고 밝혔다. 이어 "EUV 생산성과 1b나노 테크 완성도 기반으로 HBM3E 양산도 순조롭게 진행 중이며 현재 진척도 고려하면 가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수율 달성이 가능하다"고 덧붙였다.

반면 다른 제품의 캐파는 점진적으로 조정될 방침이다.

SK하이닉스는 "팹 가동률이 100%를 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정에서 웨이퍼 캐파는 줄어들 수밖에 없다"며 "올해 말 D램 업계의 캐파(생산능력)는 과거 피크 수준엔 미치지 못할 것"이라고 전망했다.

이어 "낸드는 아직 일반 응용처 수요 개선이 의미 있게 나타나지 않고 있다"며 "HBM(고대역폭메모리)과 같이 공급상 제약이 없는 것을 고려하면 D램에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복을 결정할 계획"이라고 했다.

이 회사는 "고용량 eSSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되는 제품 중심으로 생산량을 확대하기 위해 낸드 팹 가동률을 높이고 있다"며 "해당 제품 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상한다"고 밝혔다.

이런 영향으로 업계 재고 수준은 하반기로 갈수록 정상화될 것이라고 전망했다.

SK하이닉스는 "지속된 메모리 가격 상승과 레거시(범용) 제품 공급이 감소하는 것에 대비하기 위해 재고 축적 수요가 발생했다"며 "상반기까지는 고객사 재고 감소가 제한적일 것으로 보여지지만 하반기로 갈수록 고객들의 완성품을 만들기 위한 부품 수요가 개선되면서 업계 전반의 재고 수준은 정상화될 것으로 예상한다"고 했다.

그러면서 "하반기에 PC, 스마트폰 등 수요가 개선될 경우 기존 메모리 재고 소진이 이뤄진다면 메모리 공급이 부족해질 가능성도 있다"고 했다.

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