삼성전자 "HBM 공급, 3배 이상 늘려…내년은 올해 2배 공급"

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삼성전자가 AI(인공지능)의 급속한 확산에 따른 HBM 수요 선점 계획을 내놓았다. 경쟁사인 SK하이닉스보다 다소 늦었지만 생산능력 확대 및 기술개발에 집중하며 고용량 제품 수요 증가세에 공격적으로 대응하겠다는 방침이다.

삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 이같이 밝혔다.

삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 DS(Device Solutions)부문 김재준 부사장은 "올해 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 공급 규모는 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있다"며 "해당 물량은 고객사와 공급 협의까지 완료했다"고 말했다. 이어 "2025년에도 올해 대비 최고 2배 이상 (HBM을) 공급할 예정으로 해당 물량에 대해서도 고객사와 협의를 진행중"이라고 덧붙였다.

이어 "HBM3E 역시 고객사의 타임라인에 맞춰서 (제조가) 순조롭게 진행중이며 8단 제품은 이미 초기 양산일 개시했다"며 "삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 빠르면 올해 2분기 말부터 관련 매출이 발생할 전망"이라고 밝혔다.

그러면서 "이런 경쟁력을 바탕으로 올해 하반기부터 12단 제품에 대한 급격한 수요 증가세에 적기 대응하며 HBM 사업확대를 가속화 할 것"이라고 강조했다.

다른 AI 관련 반도체 수요도 급증하고 있다. 김재준 부사장은 "생성형 AI 확산에 따라 학습 및 추론 분야 모두 SSD 공급 요청이 급증하고 있다"며 "학습에선 8TB 및 16TB로 고객사 요청이 늘어나고 있다"고 전했다. 이어 "추론에선 방대한 데이터베이스 보관용 스토리지가 사용되면서 64TB, 128TB 등 초고용량 SSD 중심으로 고객사 문의가 늘고 있다"고 덧붙였다.

또 "올해 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준의 증가가 전망된다"며 "서버형 QLC SSD 비트 판매량은 상반기 대비 하반기에 3배 수준으로 급격히 증가할 것"이라고 부연했다.

AI용 반도체 수요 급증으로 인한 D램 등 다른 제품의 생산 능력에도 일부 영향을 줄 것으로 예상된다.

김 부사장은  "올 하반기 D램은 전분기 대비 비트그로스가 한 자리수 초반에서 중후반 증가하고, 낸드는 유사 수준으로 전망된다"며 "2분기 기준 전년 동기 대비 서버 D램은 50% 이상, 서버 SSD는 100% 이상의 비트그로스 성장을 기대하고 있다"고 했다.

이어  "하반기 HBM 생산 집중에 따른 D램 선단 공정의 추가적인 공급 제약이 예상된다"며 "실수요 위주의 공급 대응을 진행할 예정"이라고 설명했다.

이런 영향으로 D램과 낸드 사업 모두 흑자 전환했다.

삼성전자는 "당사는 1·4분기 생성형 인공지능(AI) 수요에 기반해 고부가 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 비중을 늘렸다"면서 "비트 출하량 확대보다는 평균판매가격(ASP) 개선을 통한 수익성 개선에 집중했다"고 설명했다.

이어 "D램 출하량은 10% 중반 감소, 낸드는 한 자릿수 초반 감소를 기록했다"며 "ASP(평균판매단가) 상승 폭은 D램은 20% 수준에 육박했고, 낸드는 30% 초반 수준을 기록했다"고 전했다.

컨퍼런스콜에 앞서 삼성전자는 이날 연결 기준 매출 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원의 2024년 1분기 실적을 발표했다.

스마트폰 갤럭시 S24 판매 호조 및 메모리 시황 개선에 따른 판가 상승으로 DS부문이 적자 행진을 마무리 하고 흑자전환한 영향 등에 힘입어 전사 매출은 전 분기 대비 6% 증가했고, 영업이익은 전분기 대비 3조7800억원 늘었다.

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