연합뉴스AI(인공지능)의 거품 경계론이 글로벌 시장 일각에서 떠올랐다가 사라지길 반복하고 있지만, AI 핵심 부품인 메모리반도체 시장 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 미래 전망은 탄탄한 것으로 평가된다.
올해 4분기에도 호실적을 이어가는 것은 물론, 내년에는 양사의 연간 영업이익 합산액이 처음으로 200조 원을 돌파할 것이라는 관측까지 나온다. 두 기업이 주도권을 쥔 고대역폭메모리(HBM)에 수요가 쏠리고, 공급이 부족한 범용 D램 가격까지 천정부지로 뛰고 있는 만큼 깜짝 실적 행진이 이어질 것으로 보는 것이다.
삼성전자·SK하이닉스, 4분기도 호실적 전망…내년 합산 영업익 '200조' 돌파 넘본다
삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스는 올해 4분기에 각각 15조 원 안팎의 영업이익을 기록할 것으로 증권가에서는 예측하고 있다. 반도체 호황이 반영된 지난 3분기 삼성전자의 전사 영업이익이 12조 1661억 원, SK하이닉스는 11조 3834억 원었음을 감안하면 상당한 도약이 예상되고 있는 것이다.
두 기업의 내년 한 해 전망은 더 밝다. 삼성전자의 연결기준 연간 영업이익은 83조 원, SK하이닉스는 75조 원대로 합산 150조 원을 넘어설 것이라는 게 주요 증권사들의 전망치였는데, 최근 이마저도 '사상 첫 200조 원 돌파'로 상향 조정되는 분위기다.
키움증권은 삼성전자의 내년 연간 영업이익을 107조 6120억 원으로 예측했다. iM증권은 같은 기간 SK하이닉스의 영업이익 전망치를 93조 8430억 원으로 제시했다.
각각 기존 최대 영업이익 기록을 수 배 상회하는 엄청난 실적을 거둘 것이라는 전망이다. 삼성전자의 역대 최대 연간 영업이익 기록은 2018년에 세웠던 58조 8900억 원, SK하이닉스는 작년 23조 4673억 원이다.
빅테크들 AI 칩 경쟁, 'HBM' 주도권 쥔 삼성·SK는 웃는다
이런 전망의 배경에는 우선적으로
AI의 두뇌에 대량의 데이터를 빠르게 옮겨줄 HBM의 생산 주도권을 두 기업이 쥐고 있다는 점이 작용하고 있다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 모두 AI 칩 시장에서 압도적 1위를 점하고 있는 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 대량 납품할 준비를 마치고, 일부를 유상 공급 중인 것으로 파악됐다.
HBM4는 내년 하반기 출시될 것으로 보이는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재된다. 업계에서는 이전 세대 HBM까지는 SK하이닉스가 엔비디아에 공급 우위를 점하면서 올해 3분기에도 글로벌 HBM 시장 점유율 과반 지위를 유지했지만, HBM4부터는 두 기업의 경쟁 체제가 전개될 것이라고 보는 시각도 적지 않다.
AI의 두뇌를 담당하는 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 위주의 AI 칩 생태계가 구글의 TPU(텐서처리장치) 등
빅테크 기업들의 자체 맞춤형 칩, 이른바 ASIC으로 다각화되고 있다는 점도 삼성전자와 SK하이닉스에는 호재로 여겨진다. 이 역시 HBM을 필요로 하기 때문이다. KB증권은 "내년 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 35%로, 올해보다 2배 증가할 것으로 예상된다"고 분석했다.
HBM 등 고부가제품 뿐 아니라 범용 D램의 가격이 크게 상승한 점도 실적 개선 전망을 뒷받침하는 주요 근거다. 고부가제품에 생산 능력이 집중되면서 상대적으로 범용 D램 공급이 줄어들면서 가격 폭등으로 이어졌다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 8.1달러로, 올해 3월(1.35달러) 대비 6배 치솟았다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 포함한 D램 시장에서도 선두를 다투고 있다.
삼성전자 파운드리, 빅테크와 협업 강화…TSMC 독주 체제 균열 조짐
서울 삼성전자 서초사옥 모습. 연합뉴스 삼성전자의 경우 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 성장이 예상된다. 해당 시장의 점유율은 대만 TSMC가 70% 이상으로 압도적이지만, 최근 삼성전자는 테슬라와 애플 등 유수의 글로벌 기업들과 계약을 통해 존재감을 부각하고 있다.
테슬라는 완전자율주행 기능을 수행하기 위해 자체 개발한 자율주행용 AI칩을 차량에 탑재하고 있는데, 삼성전자는 지난 7월 해당 칩의 신세대 버전인 AI6 생산 계약을 따냈다. 계약 규모는 최소 165억달러로 알려졌다. 8월에는 애플과 아이폰용 이미지센서 개발, 생산 계약도 맺었다. 업계에서는 TSMC가 수요를 모두 충족하기 어려운 만큼, 첨단 파운드리 역량을 갖춘 삼성전자와 빅테크 기업 간 협업이 더욱 잦아질 수 있다는 시각이 존재한다.
같은 맥락에서 최근 글로벌 네트워크를 전방위적으로 확장하고 있는 이재용 삼성전자 회장의 광폭 행보도 주목받고 있다. 이 회장은 지난 15일까지 이어진 해외 출장 과정에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO 등을 만난 것으로 알려졌다. 특히 AMD는 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩 제조와 관련해 삼성전자와의 협업 가능성이 거론된다.
AI 버블론 번지지만 "산업 생산성 획기적 향상" 전망도 굳건…마이크론 실적 주목
최근 글로벌 시장에서는 AI에 대한 투자가 수익으로 연결될지에 대한 물음표가 재부각되며 투자 심리 위축 요인으로 꼽히고 있지만, 거시적 시각에서는 AI가 산업 생산성을 획기적으로 높일 것이라는 전망도 굳건하다. 골드만삭스는 생성형 AI가 완전히 도입될 경우 미국 노동 생산성을 약 15% 높일 수 있다고 전망하기도 했다.
다만 증시에서는 최근 호크 탄 브로드컴 CEO가 실적 발표 직후 설명회를 통해 "빠르게 성장하는 AI 매출이 비 AI 매출보다 총 마진이 더 작다"고 말하면서 'AI 거품 경계론'이 고조된 상황이다. 17일(현지시간) 미국 뉴욕시장 마감 후 발표되는 마이크론의 실적이 시장 심리를 가를 분수령이 될 것으로 보인다.