연합뉴스삼성전자가 인공지능(AI) 메모리 수요 급증에 대응하기 위해 생산능력의 최대 70%를 장기공급계약(LTA)으로 운영하는 방안을 추진한다.
또 차세대 HBM4 매출은 3분기에 전분기 대비 3배 이상 늘어날 것으로 전망했으며, 미국 텍사스주 테일러 팹2도 올해 말 착공을 준비하는 등 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.
"생산능력 최대 60~70% 장기 계약"…5년 롤링 방식
삼성전자는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 생산능력의 60~70% 수준을 장기공급계약으로 운영할 계획이라고 밝혔다.
삼성전자는 "공급 유연성 확보 차원에서 전체 생산능력의 60~70% 수준에서 장기계약을 계획하고 있다"며 "현재는 5년을 기본으로 매년 계약 기간을 연장하는 롤링 방식으로 계약을 체결하고 있다"고 설명했다.
이어 "주요 5대 글로벌 데이터센터 고객사와는 이미 계약을 완료했고, AI 수요와 연관된 추가 5개 대형 고객사와도 협상이 마무리 단계에 있다"고 밝혔다.
계약에는 예치금 성격의 선수금도 포함됐다고 한다. 삼성전자는 "이미 전체 선수금의 약 4분의 1을 수취했다"며 "장기 계약을 통해 중장기 수요 가시성을 확보하고 안정적인 투자와 공급 운영 체계를 구축하겠다"고 전했다.
"HBM4 매출 3분기 3배"…하반기 HBM 매출 60% 이상 차지
삼성전자는 차세대 HBM4 매출이 3분기에는 3배 이상 확대될 것으로 내다봤다.
삼성전자는 "고객들의 평가가 원활하게 마무리되면서 하반기 램프업 속도에 맞춰 HBM4 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가할 것"이라고 전망했다.
그러면서 "올해 하반기에는 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라며 "하반기 중 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보하는 것이 목표"라고 설명했다.
또 "내년에도 HBM과 일반 서버 D램 간 수요 증가 속도를 고려해 균형적인 제품 믹스를 유지해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.
美 테일러 팹2도 연말 착공 준비…2나노 생산능력 확대
삼성전자 평택캠퍼스 생산 라인. 삼성전자 제공
삼성전자는 또 파운드리 생산능력 확대 계획도 공개했다.
삼성전자는 "테일러 팹(생산공장)1은 2026년 가동 준비를 계획대로 진행 중이며 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대할 계획"이라며 "증가하는 고객 수요에 대응하기 위해 테일러 팹2도 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비하고 있다"고 밝혔다.
이어 "1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 증가함에 따라 추가 팹 확보도 검토 중"이라며 "고객 수주 상황과 협의 내용을 기반으로 단계적으로 구체화해 나갈 계획"이라고 설명했다.
또 "올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 확대될 것으로 전망한다"며 "성숙 공정은 고수익 선단 공정과 고부가가치 스페셜티 공정 중심으로 전환해 사업 구조를 고도화해 나가겠다"고 밝혔다.