KPCA Show 2026 삼성전기 전시부스. 삼성전기 제공삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버용 반도체 등에 적용되는 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다.
삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'에 참가해 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판 등 차세대 기판 기술을 전시한다고 9일 밝혔다. KPCAshow는 국내 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 전문 국제 전시회다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 최근 AI 가속기와 서버용 CPU의 성능이 높아지고 고성능 메모리 탑재가 늘면서 패키지기판 역시 반도체의 성능과 전력 효율, 신호 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다.
특히 여러 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 AI 반도체에는 대면적·고다층 구조와 초미세회로, 미세 비아와 범프, 고정밀 임베딩 등 고난도 기술이 요구된다.
삼성전기가 이번 전시에서 소개한 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 기술은 대면적·고다층 기판에서 발생할 수 있는 휨을 줄이면서 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 것이 핵심이다.
실리콘 인터포저(중간 완충 기판) 없이 반도체 칩을 직접 연결할 수 있는 2.1D 패키지기판도 선보인다. 삼성전기는 미세회로와 고밀도 연결 기술을 활용해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
차세대 패키지기판으로 주목받는 유리기판 기술도 공개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 사용해 기존 유기 소재 기반 기판보다 휨을 줄이고 치수 안정성을 높일 수 있는 것이 특징이다. 층수를 줄이면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보할 수 있다는 설명이다.
응용 분야도 확대하고 있다. 코어리스 구조와 미세 본드 핑거 기술을 적용한 UTCSP 기판으로 데이터센터와 모바일 기기의 고집적·슬림화 수요에 대응하고, 노트북·태블릿용 CPU에 적용되는 UTC 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 전시한다.
자동차용 FCBGA 분야에서는 대면적·고다층화와 미세회로 구현뿐 아니라 고온·고습과 반복적인 온도 변화에도 견딜 수 있는 신뢰성 기술을 앞세워 자율주행용 패키지기판 경쟁력을 강화하고 있다.
삼성전기 주혁 패키지솔루션사업부장 부사장은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.
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