LG이노텍이 KPCA show 2026에서 처음 선보인 대면적 'AI 가속기용 FC-BGA'(오른쪽). PC용 FC-BGA 샘플(왼쪽) 대비 약 6배가량 크다. LG이노텍 제공LG이노텍이 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전 'KPCA 쇼 2026'에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.
특히 LG이노텍은 이번 전시에서 인공지능(AI) 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 처음으로 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고사양 반도체 기판이다. 가속기용 기판은 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 AI의 두뇌인 고성능 반도체에 적용되는 만큼 일반 기판보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 이에 따라 고난도의 설계 기술이 요구된다.
AI 가속기용 FC-BGA는 LG이노텍이 핵심 신성장 동력으로 삼고 있는 제품이다. 이 기업은 AI 기술 고도화와 맞물려 FC-BGA 시장에 잠재 기회가 상당하다고 보고 생산 능력 확장을 위한 국내 투자도 검토 중이다. AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm가 넘는 대면적 기판으로서, 지난 50여 년간 기판 사업을 통해 축적한 LG이노텍의 초미세 회로 구현 기술이 집약됐다고 회사 관계자는 설명했다.
이 관계자는 "AI 가속기를 포함한 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA의 내년 양산이 목표"라고 밝혔다.
LG이노텍 전시장에서는 FC-BGA 맞춤형 차세대 패키징 설루션으로 주목받고 있는 유리기판 기술도 소개된다. 유리기판은 기판 내부 코어층을 유리로 대체해 기판의 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 장점이 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술을 개발 중이다.
LG이노텍 제공
이 밖에도 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품 RF-SiP(통신용 주파수 시스템 인 패키지) 기판, 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 AP(애플리케이션 프로세서)를 연결하는 기판으로서 적용 영역이 메모리 분야로 확장하고 있는 FC-CSP(플립칩-칩스케일 패키지)가 현장 전시된다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "이번 전시에서 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것"이라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.
LG이노텍의 패키지솔루션사업은 올 상반기 매출 9356억 원, 영업이익 996억 원으로, 전년 대비 각각 18%, 94% 증가했다. 영업이익률 역시 6.5%에서 10.6%로 상승하며 성장성과 수익성을 모두 입증했다. LG이노텍은 패키지솔루션사업을 미래 핵심 성장축으로 삼고 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 방침이다.
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