21일 진행된 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약식에 참여한 SK엔무브 김원기 사장(왼쪽)과 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장. LG전자 제공LG전자가 SK엔무브와 AI 데이터센터 등에 적용할 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발한다. 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응하기 위해 양사의 공조·소재 기술을 결합한다.
LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 협약식에는 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장과 김원기 SK엔무브 사장 등이 참석했다.
양사는 우선 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 차세대 냉매를 공동 개발하고 성능을 검증한다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하고 LG전자는 공조 제품과 시스템에 실제 적용할 수 있는지를 검토한다.
새 냉매의 특성에 맞춘 냉동기유도 함께 개발한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품의 마찰과 손상을 줄이는 소재다. 양사는 신규 냉매와 공조 시스템에 최적화된 냉동기유를 개발해 성능과 효율을 높일 계획이다.
AI 데이터센터를 중심으로 진행해 온 액침냉각 협력 범위도 넓힌다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액체에 직접 담가 열을 식히는 방식이다. 양사는 앞으로 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기에도 이 기술을 적용할 수 있는지 검토한다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다"며 "LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.
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