LG전자 제공LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 AI(인공지능) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 설루션'을 공동 개발하기 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.
플렉스는 데이터센터를 비롯해 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객들에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 설루션을 제공하는 글로벌 기업이다.
이번 협약을 기반으로 양사는 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치, 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치 등 냉각 제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 설루션을 개발할 계획이다.
LG전자 관계자는 "해당 설루션은 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다"며 "데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 설루션과 차별화 된다"고 설명했다.
마이클 하퉁 플렉스 사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "LG전자와 협력해 데이터센터의 열 문제를 해결하는 최적의 냉각 설루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 말했다. LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 "플렉스와의 협업은 AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 밝혔다.