구윤철(가운데) 부총리 겸 재정경제부 장관이 23일 오후 충북 음성군에 있는 반도체 기업인 DB하이텍을 방문해 관계자로부터 DB 하이텍 웨이퍼 설명을 듣고 있다. 재정경제부 제공구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관이 차세대 전력반도체 생산 기업을 찾아 민관 협력 기반의 산업 생태계 조성을 강조하며 "국가전력기술 지정, 기술개발, 인력양성 등을 유기적으로 연계해 집중 지원하겠다"고 밝혔다.
23일 재정경제부에 따르면 구 부총리는 이날 오후 충북 음성에 있는 차세대 전력반도체 기업인 DB하이텍을 방문해 반도체 위탁생산(파운드리) 현장을 둘러보고 임직원들과 간담회를 가졌다.
차세대 전력반도체는 실리콘(Si) 대비 전기 소모와 발열을 획기적으로 줄이는 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 전력반도체로 전기차, 신재생에너지, 인공지능(AI) 데이터센터 등 미래 전략산업 전반에 필수적으로 사용된다.
재경부는 관련 분야가 오는 2029년까지 연평균 25%의 고성장에 이를 것으로 보고 있다. 특히 올해는 기존 6인치(150mm)에서 8인치(200mm) 웨이퍼로의 공정 전환과 가격경쟁력 확보를 위한 경쟁이 본격화할 것으로 예상하고 있다.
구 부총리는 간담회에서는 생산 현장의 애로사항과 기술 인력 확보, 시장 창출 및 글로벌 수요 대응 과정에서의 어려움을 청취하고, 정부 차원의 제도 개선 및 추가 지원 방안에 대해서도 폭넓게 논의했다.
또한 생산라인을 둘러보며 8인치 전환 가속화를 이끌 파운드리 현장을 점검하고 "2026년은 차세대 전력반도체의 경쟁력을 확보할 수 있는 골든타임"이라고 강조했다.
구 부총리는 또 국민성장펀드 지원 검토를 통해 8인치 양산 인프라 구축을 독려하면서 "부산, 나주 등 지역 거점을 중심으로 실증 인프라를 지속 확충해 산업현장에서의 성능 검증을 지원하겠다"고 약속했다.
아울러 "적극적인 시장 창출을 위해 수요-공급기업 간 기술매칭 및 공공기관의 국산반도체 우선구매제도 마련 등 판로 지원도 강화하겠다"고 말했다.
구 부총리가 찾은 DB하이텍은 기존 실리콘 반도체 8인치 대규모 생산 인프라를 기반으로 차세대 전력반도체(SiC, GaN) 8인치 양산 인프라 구축을 추진 중이다.
인프라 구축이 이뤄지면 현재 월 15.4만 장에 이르는 전체 8인치 웨이퍼 생산규모는 약 19만 장으로 확대될 전망이다.
특히 늘어난 4만 장 가운데 SiC·GaN 전력반도체용은 최대 1.5만 장에 이를 것으로 보고 있다.