LG이노텍 패키지솔루션사업부 관계자들이 지난 16일 서울 강서구 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 미디어 테크 데이에서 취재진의 질문에 답변하고 있다. 연합뉴스LG이노텍이 고부가 반도체 기판 기술을 앞세워 오는 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조 원 규모의 사업으로 육성할 것이라는 포부를 밝혔다.
LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 주제로 미디어 행사를 열어 이 같이 설명했다.
이 기업은 RF-SiP(통신용 주파수 시스템 인 패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 3종을 패키지솔루션 사업의 핵심 반도체 기판 제품으로 삼고 있다.
RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품으로서, LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발, 생산 중이다.
LG이노텍은 지난 2016년부터 작년까지 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 1위를 유지하고 있다며 올해는 60%대인 점유율을 80%대까지 확대할 것이라고 밝혔다. 이 기업 관계자는 "스마트폰 확산에 따른 견조한 수요에 더해 두께가 얇은 스마트폰이 업계 트렌드로 자리 잡으면서 해당 기판은 당사의 패키지솔루션 사업에서 매출 비중이 가장 높은 스테디셀러 제품이 됐다"고 말했다.
FC-CSP 기판은 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 AP(애플리케이션 프로세서)를 연결하는 기판으로, AI 시대를 맞아 적용 영역이 메모리 분야로 본격 확장하는 추세라는 설명이다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 "최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7(그래픽용 메모리)용 FC-CSP 기판을 수주했다"며 "해당 기판 신규 수주가 잇따르면서 구미 반도체 생산 라인이 풀 가동 상태"라고 밝혔다.
FC-BGA 기판은 AI서버, 데이터센터 등에 특화된 반도체 기판으로서 LG이노텍의 신성장 동력으로 여겨지는 제품이다. LG이노텍은 지난 2022년 해당 기판 사업 진출을 본격 선언하고 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 신규 생산라인인 '드림 팩토리'를 구축했다. 생산 공정 전반에 AI를 적용한 이 공장은 지난 2024년 12월 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산을 본격 시작했다.
지난해에도 또 다른 글로벌 빅테크 고객 확보에 성공한 LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI가속기, 서버용 기판 시장에 단계적으로 진출한다는 전략을 세웠다. 황 상무는 "당사와 같은 FC-BGA 후발주자에 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황"이라며 "실제로 CPU용 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 당사를 찾고 있다"고 말했다. 그러면서 수요 급증 대응 차원에서 FC-BGA 기판 생산 능력 확장을 위한 국내 투자를 검토 중이라고 부연했다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)는 "차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하며 오는 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 원 규모의 사업을 육성할 것"이라고 부연했다.