AI 가속기 들어 보이는 젠슨 황. 연합뉴스최대 가전·IT 전시회인 CES 2026을 계기로 차세대 AI 가속기를 공개하며 이목을 집중시킨 엔비디아의 젠슨 황 CEO(최고경영자)가 6일(현지시간) AI 확산과 맞물린 메모리 반도체 공급 부족 현상에 대해 걱정하지 않는다고 밝혔다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스가 공급을 주도할 것으로 보이는 차세대 고대역폭메모리 HBM4 수급에 대해서도 자신감을 내비쳤다.
세계 AI칩 시장의 선두주자인 엔비디아 황 CEO는 CES 개막일인 이날 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 기자간담회를 열어 "엔비디아는 최초의 HBM4 소비자이고, 당분간 다른 업체가 이를 쓸 것으로 예상하지 않는다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 수혜를 받을 것"이라고 말했다.
그는 "엔비디아의 수요가 매우 높기에 모든 HBM 공급업체가 생산을 확대하고 있다"며 "공급업체들과 협력하고 있으며 우리 모두 잘 해내고 있다"고 덧붙였다.
황 CEO는 전날 퐁텐블로 현장 특별연설에서 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개하고 "현재 본격적인 양산 단계에 있다"는 발표를 내놔 다시 한 번 크게 주목을 받았다.
이 제품은 엔비디아가 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) '베라'와 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 결합한 제품으로, 세계적으로 품귀 현상을 빚고 있는 '그레이스 블랙웰'(GB)의 차세대 AI 가속기다. 기존 GB 대비 추론 성능이 5배 뛰어난 것으로 알려졌다.
엔비디아의 베라 루빈에는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4가 탑재되는데, 삼성전자와 SK하이닉스의 제품 탑재가 유력한 상황이다. SK하이닉스는 이번 CES를 맞아 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 'HBM4 16단 48GB'를 처음 선보였다.
SK하이닉스는 이 제품과 관련해 "업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다"고 설명했다.