반도체 제조장비·부품 해설집 전공정 편 표지. 지식재산처 제공지식재산처가 반도체 제조장비·부품 해설집 전공정 편을 디지털로 배포한다고 5일 밝혔다.
지식재산처가 발간한 해설집은 반도체 전공정의 핵심 8대 단위공정인 클리닝(Cleaning), 확산(Difussion), 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 화학기계적평탄화(CMP), 노광(Photo), 식각(Etching), 이온주입(IMP)을 중심으로 구성됐다.
반도체 제조공정은 반도체 성능과 수율을 결정하는 전공정과 패키징·최종 검사를 통해 반도체 제품을 완성하는 후공정으로 이뤄진다.
실무 경험이 풍부한 반도체 전문 심사관들이 집필에 참여했고, 산업 현장의 기술 전문성과 특허 심사 과정에서 축적한 심사 노하우를 담았다.
해설집은 지식재산처 홈페이지에서 받을 수 있다.
지식재산처 김희태 반도체심사추진단장은 "반도체 공정의 미세화·첨단화가 가속화될수록 제조장비와 핵심부품의 기술 경쟁력이 국가 반도체 산업의 경쟁력을 결정하는 중요한 요인으로 부각되고 있다"며 "해설집이 특허 심사관의 전문성 제고와 심사 품질 향상에 기여하고, 중소·중견 기업의 연구 개발과 특허 전략 수립에 유용한 길잡이가 되기를 기대한다"고 말했다.