국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). AI 데이터센터의 고성능 서버에서 발생하는 열을 직접 식혀주는 액체냉각 시스템의 핵심 설비로, 정밀한 온도 제어와 신뢰성을 바탕으로 고성능 AI칩의 열을 효과적으로 관리한다. LG전자 제공LG전자가 국내 기업 가운데 처음으로 엔비디아(NVIDIA)의 액체냉각 솔루션 품질 인증을 획득하며 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 최근 엔비디아로부터 600kW(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU·Coolant Distribution Unit)에 대한 최종 품질 인증을 받았다고 27일 밝혔다. 이번 인증을 계기로 자체 개발한 액체냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급하며 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
CDU는 AI 서버의 GPU와 CPU에서 발생하는 열을 냉각수로 회수하는 액체냉각 시스템의 핵심 장비다. 최근 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 GPU 사용이 늘면서 AI 서버의 발열이 커지자 기존 공랭식 냉각에 액체냉각을 결합하는 방식이 빠르게 확산되고 있다.
LG전자의 CDU는 GPU와 CPU에 장착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시키는 '다이렉트 투 칩(DTC)' 방식을 적용했다. 온도는 ±0.25℃ 수준으로 정밀하게 제어하며, 가상 센서와 누수 감지 기능을 갖췄다. 또 펌프나 CDU 일부에 장애가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단되지 않는 안정성도 엔비디아 인증 과정에서 인정받았다.
LG전자는 이번 인증으로 글로벌 AI 데이터센터 핵심 공급망 진입의 발판을 마련할 것으로 기대하고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 시장이 매년 약 26%씩 성장하며 2034년 약 1335억 달러(한화 약 185조 원) 규모에 달할 것으로 전망된다. 1MW(메가와트), 2.5MW, 4MW급 대용량 CDU에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진해 메가와트급 시장 선점에 나설 계획이다.
아울러 냉각수를 생산하는 칠러(Chiller), 냉각수를 분배하는 CDU, 칩을 직접 냉각하는 콜드 플레이트를 모두 자체 확보해 AI 데이터센터 열관리 전 과정을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션 포트폴리오도 확대한다. LG CNS의 AI 데이터센터 구축 사업 등 주요 프로젝트를 대상으로 실제 공급도 추진 중이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "AI 데이터센터 시장에서 액체냉각 솔루션의 중요성이 커지고 있다"며 "독자적인 냉각 기술과 그룹 차원의 '원(ONE) LG' 통합 인프라 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 토털 솔루션 프로바이더로 글로벌 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.
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