연합뉴스세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 1.6나노(nm·10억분의 1m) 공정 칩을 개발했다고 현지 언론이 보도했다.
20일 자유시보 등에 따르면 TSMC는 업계 최고의 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술인 슈퍼 파워 레일(SPR)을 채택한 옹스트롬(Å·100억분의 1m)급 A16(1.6나노)의 개발과 검증을 완료했다.
이번에 개발된 A16은 데이터가 오가는 신호 배선과 전력 배선 간의 병목현상 등을 없애면서 기능과 효율성이 크게 개선됐다.
TSMC의 2나노 개량형인 N2P 공정 대비 속도는 8~10% 빠르고, 전력 소비는 15~20% 줄였다고 소식통들은 전했다. 또 칩 집적도는 8~10% 향상된 것으로 알려졌다.
이에 따라 A16은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)처럼 막대한 전력이 필요한 분야에서 경쟁력이 있다는 평가다. 양산은 올해 4분기부터 가능할 것으로 전망된다.
A16 공정은 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술인 A14(1.4나노)의 개발을 위한 중간 단계이다.
이번 기술 개발로 2028년 A14 양산 계획도 차질 없이 진행될 것이란 관측이다.
앞서 대만 TSMC 이사회는 지난 11일 첨단 공정과 패키징 등에 294억 4250만 달러(약 41조원)에 달하는 자본지출 계획을 승인했다.
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