14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)의 삼성전자 부스에 파운드리(반도체 위탁생산) 공정기술 관련 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼 등이 전시돼 있다. 연합뉴스삼성전자가 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026)에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 연산 기능까지 갖춘 모바일용 메모리 등 인공지능(AI) 기술 고도화에 발맞춘 혁신 제품들을 대거 선보인다. 특히 올해는 '반도체 클러스터존'도 신설해 새롭게 조성될 용인 국가산단 등 미래 생산 로드맵까지 소개한다.
SEDEX는 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 전문 전시회다. 올해는 메모리·시스템 반도체·소재·부품·장비 등 반도체 생태계 전 분야의 300여 개 업체가 참가한다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 2012년부터 이 행사에 참가해 제품과 기술을 소개해왔다.
삼성전자는 올해 'AI 시스템 설계'를 주제 삼아 △차세대 기술 △클라우드 AI △엣지 AI △피지컬 AI △반도체 클러스터 △상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성했다. 현장에서는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 포괄하는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용처별 반도체 설루션이 소개된다.
메모리의 경우 AI용 고성능 메모리이자 7세대 고대역폭메모리 HBM4E가 전시됐다. 삼성전자는 지난 5월에 HBM4E 제품 샘플을 세계 최초로 출하한 데 이어 8세대 HBM5를 개발 중이다.
삼성전자는 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 모바일 저전력 D램인 LPDDR-PIM도 전시 현장에 배치했다.
아울러 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드플래시메모리 설루션인 zNAND-O(목업)도 선보였다. zHBM에는 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓음으로써 성능을 획기적으로 높이는 신기술이 적용된다.
파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D 큐브-E', 3D 패키징 기술 '3D 큐브-H'가 전시됐다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 광 인터커넥트 모형도 눈길을 끌고 있다.
시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM 설루션', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시했다.
삼성전자는 반도체 클러스터존에서 360조 원을 투자해 구축할 용인 국가산단 계획도 구체적으로 소개 중이다. 삼성전자는 내년 부지 조성과 반도체 공장 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 준비하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비, 팹리스 기업이 입주할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계가 구축될 것"이라며 "산단 조성과 함께 도로·교통·주거, 문화·상업시설 등 생활 인프라 확충과 지역경제 활성화도 기대된다"고 설명했다.
한편 삼성전자는 '상생협력존'에서 지속 가능한 반도체 생태계 구축을 위한 협력사 지원 프로그램과 주요 동반성장 성과도 제시했다. 이 기업은 1981년 협력사 협의체인 '협성회'를 창립한 이후 지속적으로 협력사와의 동반성장을 추진해 왔으며, 현재도 자금, 기술, 인력, 교육 지원 등 다양한 프로그램을 운영 중이다. 그 결과 동반성장위원회의 '2025년도 동반성장지수 평가'에서 최우수 등급도 획득했다.
삼성전자 DS부문은 이달부터 두 달간 주요 협력사 근무 현장을 찾아 커피차를 제공하는 '상생 카페'를 운영하고, 오는 12월에는 협력사 직원 약 3만 명과 가족들을 대상으로 '무비 데이'를 진행할 예정이라고 밝혔다.
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