경상북도 제공경북 구미시에 전력반도체 후공정 라인이 들어선다.
경상북도와 구미시는 30일 오후 경북 구미시청에서 LB세미콘과 전력반도체 후공정 라인 증설 투자양해각서(MOU)를 체결했다.
LB세미콘은 TV, 스마트폰에 사용되는 DDI(디스플레이 구동칩), 전력관리반도체(PIMC) 등을 대상으로 후공정을 제공하는 기업이다.
해당 기업은 구미4공단에 위치한 LB세미콘 구미사업장 내에 웨이퍼 임시접합 분리(TBDB) 등 전력반도체 후공정 라인을 증설할 계획이다.
현재까지 투자 금액과 고용 인원은 미정으로, 경북도와 구미가 인허가 등 행정 지원을 뒷받침할 예정이다.
경북도는 구미산단 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품 공급망 안정화에 기여할 것으로 내다봤다.
이남억 경상북도 공항투자본부장은 "이번 투자는 경북이 AI 시대를 선도하는 완결형 반도체 산업생태계를 구축하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다"고 말했다.
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