LG이노텍 문혁수 사장. LG이노텍 제공LG이노텍이 반도체 기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다. 생산지 이원화를 통해 패키지 설루션 사업을 2030년까지 매출 3조 원 이상 규모로 확대하겠다는 목표와 맞물린 조치다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 경영진이 참석했다.
이번 협약을 계기로 LG이노텍은 하이퐁 지역의 반도체 기판 공장 증설에 돌입한다. 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 올 7월에 착공해 내년 5월 준공 예정이다.
부지 규모는 축구장 약 45개 크기인 9만 8천 평에 달한다. 증설 공장에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판이 생산될 예정이다.
LG이노텍은 이번 증설로 광학 설루션 사업에 이어 패키지 설루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다. LG이노텍 관계자는 "국내 구미 사업장을 반도체 기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 마더 팩토리로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산 기지로 활용할 것"이라고 설명했다.
이번 증설 결정은 반도체 기판 시장 수요가 확대됨에 따라 이뤄졌다. 이 기업 관계자는 "RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가와 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온 디바이스 AI 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다"고 밝혔다.
아울러 "FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요가 급증하는 상황"이라고 부연했다.
실제 LG이노텍 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인은 풀 캐파(최대 생산능력)에 근접하게 가동 중인 것으로 알려졌다.
LG이노텍 마곡본사 전경. LG이노텍 제공LG이노텍은 올해 반도체 기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 이 기업은 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 경북 구미시와 6천억 원 규모의 투자 협약을 지난해 3월 체결한 바 있다.
LG이노텍 문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지 설루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지 설루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조 원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학 설루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.